在使用電子電氣、汽車等產(chǎn)品過程中，時長會遇到元器件失效分析的情況，此時一般需要借助相關工具或儀器設備對產(chǎn)品進行分析。國科控股中科檢測分享元器件失效分析相關內(nèi)容。

失效分析是采用各種分析技術(shù)確定電子元器件的失效現(xiàn)象，分別其失效模式和失效機理，并確認其失效原因，提出改進建議，提高元器件的可靠性。中科檢測元器件失效分析基本內(nèi)容包括：明確分析對象—>確認失效模式—>判斷失效原因—>研究失效機理—>提出預防措施及設計改進方法.

元器件主要失效原因

機械損傷、結(jié)穿刺、金屬化電遷移、表面離子沾污、銀遷移、過電應力、靜電損傷

元器件失效分析范圍

材料、元件、半導體分立器件、集成電路、模塊等。

元器件失效分析技術(shù)能力

•電學分析：半導體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀等。

•損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細檢漏系統(tǒng)等。

•顯微形貌分析：光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡。

•學性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學試驗機、動態(tài)力學試驗機等。

•制樣技術(shù)：噴射腐蝕開封機、反應離子刻蝕機、金相研磨系統(tǒng)等。

ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗系統(tǒng)、閂鎖試驗系統(tǒng)。